IEC 61190-1-3-2017 PDF
Название на английском:
St IEC 61190-1-3-2017
Название на русском:
Ст IEC 61190-1-3-2017
Описание на русском:
Крепежные материалы для электронной сборки - Часть 1-3- Требования к припоям для электронного оборудования, а также к флюсованным и нефлюсованным твердым припоям для пайки электронных устройств. IEC 61190-1-3:2017-12(en-fr). Оригинальный стандарт IEC 61190-1-3-2017 в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу
Описание на английском:
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3- Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications. IEC 61190-1-3:2017-12(en-fr). Original standard IEC 61190-1-3-2017 in PDF full version. Additional info + preview on request
Статус документа:
Действующий
Формат:
Электронный (PDF)
Количество страниц:
90
Срок поставки (английская версия):
1 рабочий день
Срок поставки (русская версия):
8 рабочих дня(ей)
Артикул (SKU):
stiec04640
More technical details are being prepared for this document.