IEC 61189-5-601-2021 PDF
Название на английском:
St IEC 61189-5-601-2021
Название на русском:
Ст IEC 61189-5-601-2021
Описание на русском:
Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других соединительных структур и сборок - Часть 5-601- Общие методы испытаний материалов и сборок - Испытание на возможность пайки оплавлением паяного соединения и испытание на термостойкость печатных плат. IEC 61189-5-601:2021-02(en-fr). Оригинальный стандарт IEC 61189-5-601-2021 в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу
Описание на английском:
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601- General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boards. IEC 61189-5-601:2021-02(en-fr). Original standard IEC 61189-5-601-2021 in PDF full version. Additional info + preview on request
Статус документа:
Действующий
Формат:
Электронный (PDF)
Количество страниц:
84
Срок поставки (английская версия):
1 рабочий день
Срок поставки (русская версия):
8 рабочих дня(ей)
Артикул (SKU):
stiec04636
More technical details are being prepared for this document.