IEC 61190-1-2-2014 PDF
Название на английском:
St IEC 61190-1-2-2014
Название на русском:
Ст IEC 61190-1-2-2014
Описание на русском:
Крепежные материалы для электронной сборки - Часть 1-2- Требования к паяльным пастам для высококачественных межсоединений при сборке электроники. IEC 61190-1-2:2014-02(en-fr). Оригинальный стандарт IEC 61190-1-2-2014 в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу
Описание на английском:
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2- Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly. IEC 61190-1-2:2014-02(en-fr). Original standard IEC 61190-1-2-2014 in PDF full version. Additional info + preview on request
Статус документа:
Действующий
Формат:
Электронный (PDF)
Количество страниц:
50
Срок поставки (английская версия):
1 рабочий день
Срок поставки (русская версия):
5 рабочих дня(ей)
Артикул (SKU):
stiec04639
More technical details are being prepared for this document.