IEC 61189-5-4-2015 PDF
Название на английском:
St IEC 61189-5-4-2015
Название на русском:
Ст IEC 61189-5-4-2015
Описание на русском:
Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других соединительных структур и сборок - Часть 5-4- Общие методы испытаний материалов и сборок - Припои, флюсованная и нефлюсованная сплошная проволока для печатных плат. IEC 61189-5-4:2015-01(en-fr). Оригинальный стандарт IEC 61189-5-4-2015 в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу
Описание на английском:
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-4- General test methods for materials and assemblies - Solder alloys and fluxed and non-fluxed solid wire for printed board assemblies. IEC 61189-5-4:2015-01(en-fr). Original standard IEC 61189-5-4-2015 in PDF full version. Additional info + preview on request
Статус документа:
Действующий
Формат:
Электронный (PDF)
Количество страниц:
50
Срок поставки (английская версия):
1 рабочий день
Срок поставки (русская версия):
5 рабочих дня(ей)
Артикул (SKU):
stiec04631
More technical details are being prepared for this document.